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一块板子焊出一个小世界！揭秘电路板焊接原理。
电路板的焊接原理主要基于回流焊的原理。
回流焊是利用加热和热风循环的原理，将焊锡熔化并附着在电路板的元件引脚和焊盘上，形成锡焊点。
回流焊的过程可以分为三个阶段：预热、助焊剂活跃和液化和表面吸锡。
在预热阶段，电路板和元件引脚被加热到足够的温度，以便于后续的焊接过程。
在助焊剂活跃阶段，助焊剂开始发挥作用，清洗金属氧化物和污染，形成清洁的表面。
当温度上升后，焊锡颗粒开始液化和表面吸锡，形成锡焊点。
回流焊是利用加热和热风循环的原理，将焊锡熔化并附着在电路板的元件引脚和焊盘上，形成锡焊点。
回流焊的过程可以分为三个阶段：预热、助焊剂活跃和液化和表面吸锡。
在预热阶段，电路板和元件引脚被加热到足够的温度，以便于后续的焊接过程。
在助焊剂活跃阶段，助焊剂开始发挥作用，清洗金属氧化物和污染，形成清洁的表面。
当温度上升后，焊锡颗粒开始液化和表面吸锡，形成锡焊点。
如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，会造成锡点开路。在冷却阶段，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快，否则会引起元件内部的温度应力。
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