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覆铜板(Copper Clad Laminate ,全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是用来加工制造PCB的基础材料。覆铜板有色差，较薄（一般在0.8-3.2mm），高反光等特性，所以在对覆铜板的检测存在一定的难度。覆铜板因树脂和基材的不同具有较多的品种，所以不便于用电容式或者电感式接近开关来检测。

超声波双张检测

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